12月18日，首创置业发布公告称之为，北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（公司的合营公司）与北京农商行议定借款合约，北京农商行将向北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司获取总额不多达人民币15亿元借款，期限不多达十年，用作项目研发建设及偿还债务借款。于2019年12月18日，北京首置（公司全资附属公司）与北京农商行议定确保合约，内容有关北京首置表示同意按照持有人北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司50%的股权比例为该借款获取本金额不多达人民币7.5亿元的阶段性保证担保，以及任何利息、罚息、违约金及北京农商不道德构建债权所产生的其他涉及支出。

该借贷之期限以后项目公司在借款合约项下所分担的偿还责任届满之次日起两年，或抵押合约项下的抵押事项月成立时，以较早于者不尽相同。据报，中关村集成电路设计园（IC PARK）是公司发展高新产业地产的重点项目，项目于2018年11月月开园，目前已沦为北京集成电路设计行业挤满的最重要支撑平台。该借款将为项目先前发展带给持续平稳的低成本资金，并可用作偿还债务项目原先银行借款和部分股东借款，增加股东资金占用，提升股东资金周转效率。

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